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Sistema de Escaneo 3D
La tecnología de medición óptica de ZEISS combinada con la tecnología de punta, ergonómica y flexible con la que cuentan para realizar escaneo de superficies en forma libre, ayudan a obtener mediciones precisas.
ZEISS COMET
Un diseño compacto, ligero y portátil enfocado en realizar escaneo 3D a través de la técnica “luz estructurada LED azul”; así mismo en combinación con el software Zeiss colin3D se logra una evaluación dimensional con alta resolución y precisión, esto debido a su flexibilidad para intercambiar lentes ópticos con menor o mayor alcance acorde a cada pieza.
El reducido tiempo de captura (1 a 2.4 segundos) brinda la posibilidad de utilizar al equipo para evaluaciones repetitivas o aleatorias según la necesidad.
Características principales:
- Resolución 2,448 x 2,050
- Lente Óptico (FOV mm) 45 • 75 • 100 • 250 • 500
- Tiempo de Captura ~ 1 segundo
- Distancia de trabajo 760 mm
Características principales:
- Resolución de 3,296 x 2,472
- Lente Óptico (FOV mm) 75 • 150 • 300 • 600
- Tiempo de Captura 2.4 segundo
- Distancia de trabajo 760mm
ZEISS T-SCAN
Una solución dimensional que se adapta a cada necesidad, ofreciendo la tecnología de escaneo laser 3D y/o palpado punto a punto, 3 volúmenes de medición y la posibilidad de trabajar en condiciones de laboratorio y/o piso de producción.
T-SCAN
- Escaneo laser 3D
- 210,000 puntos/ segundo
- Laser clase 2M
T-POINT
- Palpado punto a punto
Características principales:
- Distancia de medición 2.0 – 4.0 m
- Volumen de medición 6.3 m3
- FOV (mm) 2,466 x 2,178
- Precisión 50 + (50*L/1000) micrones
Características principales:
- Distancia de medición 2.0 – 6.0 m
- Volumen de medición 20 m3
- FOV (mm) 3,200 x 2,500
- Precisión 40 + (40*L/1000) micrones
Características principales:
- Distancia de medición 1.5 – 7.5 m
- Volumen de medición 35 m3
- FOV (mm) 3,700 x 2,600
- Precisión 110 + (25*L/1000) micrones